DirectLaser MC5激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導(dǎo)體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。

全自動(dòng)激光打孔系統(tǒng)，適用于陶瓷材料打孔、切割、劃片。M5激光切割、打孔精度高，無側(cè)蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對(duì)陶瓷材料打孔、切割工藝簡(jiǎn)單、可靠，因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段，可以成為絕佳的工藝路線。