DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設備

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  DirectLaser MP1 電子金屬材料激光精密加工設備

  全自動激光切割系統(tǒng),金屬精密零件替代腐蝕新工藝。MP1激光切割精度高，無側(cè)蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對多種金屬加工工藝簡單、可靠，...

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  DirectLaser MA2 鋁基板激光精密切割設備

  適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割，尤其使用SMT后端分板工藝。MA2激光切割精度高，無側(cè)蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對多種金屬加工...

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  DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統(tǒng)

  DirectLaser MC5激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將...

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  DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統(tǒng)

  精密激光陶瓷基板高速切割鉆孔系統(tǒng)，設備配置花崗巖底座，雙平臺結(jié)構(gòu)，往復替換加工，最大限度提高生產(chǎn)效率，降低企業(yè)成本。設備穩(wěn)定性高、不易變形，便于規(guī)模性生產(chǎn)作業(yè)。光學組件采取模塊化設計組裝，可根據(jù)不同的...

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  DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統(tǒng)

  DirectLaser MC7陶瓷基板激光精密鉆孔/切割設備，配置花崗巖機臺，采用固定式龍門架結(jié)構(gòu)，運行穩(wěn)定可靠。設備更是配備了雙激光頭、雙平臺結(jié)構(gòu)設計，最大限度提高了激光頭的利用率，雙平臺可同時進行...

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